底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。