焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注，確保定位準確。