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問答題

【簡答題】簡述芯片粘結(jié)材料？

答案：通常采用粘接技術(shù)實現(xiàn)管芯與底座的連接的材料。要求機械強度、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、熱匹配、低固化溫度、可操作性。

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【簡答題】簡述引線材料？

答案：用于集成電路引線的材料，需要注意的特性為電特性、絕緣性質(zhì)、擊穿、表面電阻熱特性，玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)，機械...