問答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述引線材料?

答案: 用于集成電路引線的材料,需要注意的特性為電特性、絕緣性質(zhì)、擊穿、表面電阻熱特性,玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù),機(jī)械...
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問答題

【簡(jiǎn)答題】封裝中涉及到的主要材料有哪些?

答案:

引線材料;引線框架材料;芯片粘結(jié)材料;模塑料;焊接材料;封裝基板材料。

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【簡(jiǎn)答題】堆疊封裝的發(fā)展趨勢(shì)?

答案: 當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM),系統(tǒng)集成(SiP)封裝,堆疊封裝(PiP,PoP)發(fā)展...
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