問答題簡述MCM的組裝技術(shù)?
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由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計(jì)上采取哪些措施?
題型:問答題
設(shè)計(jì)一個(gè)CMOS差分放大器電路,寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題
MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響?
題型:問答題
規(guī)定版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則的意義是什么?
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)?
題型:問答題
硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的()材料等。
題型:多項(xiàng)選擇題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型:問答題