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填空題
刻蝕是用()或()有選擇地從硅片表面去除不需要材料的工藝過程,其基本目標是()。
答案:
化學方法;物理方法;在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形
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填空題
隨著銅布線中大馬士革工藝的引入,金屬化工藝變成刻蝕()以形成一個凹槽,然后淀積()來覆蓋其上的圖形,再利用()把銅平坦化至ILD的高度。
答案:
介質(zhì);金屬;CMP
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填空題
在干法刻蝕中發(fā)生刻蝕反應(yīng)的三種方法是()、()和()。
答案:
化學作用;物理作用;化學作用與物理作用混合
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