CCD焊接溫度要求（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應(yīng)達到要求。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

CCD要求浮高不得超過（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

以下屬于二極管的作用是（）