IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

CCD焊接溫度要求（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。