烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD要求浮高不得超過（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）