在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）