CCD要求浮高不得超過（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

CCD焊接溫度要求（）

以下電子元器件（）有極性。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。