A、負(fù)載電阻大于電源內(nèi)阻
B、負(fù)載電阻小于電源內(nèi)阻
C、負(fù)載電阻等于電源內(nèi)阻
D、以上都不是
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A、諧振頻率
B、電感量
C、電容量
D、電感與電容量
A、四端網(wǎng)絡(luò)的輸入端特性阻抗
B、四端網(wǎng)絡(luò)的輸出端特性阻抗C
、四端網(wǎng)絡(luò)的輸入端與輸出端的特性阻抗
D、以上均不是
A.RC振蕩
B.LC振蕩
C.變形間歇振蕩器
D.無要求
A、交流電流
B、恒穩(wěn)直流
C、直流電流
D、脈沖電流
A、R×1或R×10
B、R×100
C、R×1K
D、R×10K
最新試題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()