焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

CCD要求浮高不得超過（）

當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。