OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

持證焊工的證書在有效期內全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）