單項(xiàng)選擇題低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí)，過大的焊接熱輸入會(huì)顯著降低接頭的（）。
A、沖擊韌性
B、抗拉強(qiáng)度
C、疲勞強(qiáng)度
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1.單項(xiàng)選擇題脆性斷裂的特征之一是破壞應(yīng)力（）設(shè)計(jì)的許用應(yīng)力。
A.接近于
B.遠(yuǎn)低于
C.大于
2.單項(xiàng)選擇題采用錘擊焊縫區(qū)法減小焊接殘余應(yīng)力時(shí)應(yīng)避免在（）℃間進(jìn)行。
A．100～150
B．200～300
C．400～500
3.單項(xiàng)選擇題焊縫余高過高主要影響（）。
A、增強(qiáng)焊縫截面，降低接頭應(yīng)力
B、外表成形不美觀
C、引起應(yīng)力集中導(dǎo)致安全性能下降
4.單項(xiàng)選擇題不銹鋼和銅焊接時(shí)，若采用不銹鋼焊縫，如當(dāng)焊縫含銅達(dá)到一定數(shù)量時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生（）。
A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
5.單項(xiàng)選擇題先期脫氧的主要作用是（）。
A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
最新試題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題