A.打底焊道
B.填充焊道
C.蓋面焊縫
D.封底焊縫
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A.焊縫寬度/焊縫深度
B.焊縫深度/焊縫寬度
C.焊縫寬度/焊縫余高
D.焊縫余高/焊縫寬度
A.薄些
B.厚些
C.短些
D.密些
A.所有定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
B.定位焊有沒(méi)有錯(cuò)邊將影響焊縫質(zhì)量
C.有的定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
D.定位焊組對(duì)坡口的間隙大小將影響焊縫質(zhì)量
A.BX3-300
B.BX2-500
C.ZXG-300
D.AX-320
A.焊接電流300A
B.額定電流300A
C.短路電流300A
D.最大電流300A
最新試題
以下屬于二極管的作用是()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()