單項(xiàng)選擇題可鍛鑄鐵補(bǔ)焊時(shí)，為避免補(bǔ)焊處產(chǎn)生白口組織常采用（）方法。
A、氣焊
B、電焊
C、釬焊
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1.單項(xiàng)選擇題鑄鐵熱焊時(shí)一般選用（）鑄鐵焊條。
A、Z208、Z248
B、Z308、Z408
C、Z607、Z612
2.單項(xiàng)選擇題氣焊球墨鑄鐵常用的焊絲除含有適量的碳和硅外，還應(yīng)含一定量的（）。
A、鋁
B、銅
C、鎂
3.單項(xiàng)選擇題工業(yè)上目前應(yīng)用最廣泛的鑄鐵是（）。
A、球墨鑄鐵
B、可鍛鑄鐵
C、灰鑄鐵
4.單項(xiàng)選擇題鋁、銅氬弧焊在焊縫中加d能減少金屬間化合物，加入（）能限制銅向鋁過(guò)渡。
A、鈦
B、鈣鎂
C、鋅鎂
D、硅鋅
5.單項(xiàng)選擇題鈦及其合金高溫下會(huì)大量地吸收氧、氮、氫等氣體，液態(tài)時(shí)更為嚴(yán)重，因此，在焊接和熱處理過(guò)程中，當(dāng)溫度達(dá)到400℃以上時(shí)（）。
A、會(huì)出大量氣孔
B、出現(xiàn)大量裂紋
C、必須用惰性氣體保護(hù)
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從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
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IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
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業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
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CCD焊接溫度要求（）
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焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
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以下電子元器件（）有極性。
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