焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

CCD焊接溫度要求（）