A.K2O、CaO
B.K2O、MnO
C.CaO、MnO
D.SiO2、TiO2、P2O5
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A.變長(zhǎng)
B.變短
C.不變
D.劇增
A.均勻
B.不均勻
C.極不均勻
D.很均勻
A.熔焊時(shí),由焊接能源輸入給單位長(zhǎng)度焊縫上的熱能
B.單位長(zhǎng)度焊條產(chǎn)生的熱量
C.單位體積焊縫產(chǎn)生的熱量
D.1m長(zhǎng)焊縫需要的熱量
A.B/H
B.H/B
C.H/a
D.a/H
A.MnS
B.FeS
C.MnS和FeS
D.MnS和FeS
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。