焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

板面外觀(guān)檢查內(nèi)容包括（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

以下屬于二極管的作用是（）

以下電子元器件（）有極性。