A、所有堅(jiān)固螺釘有無(wú)松動(dòng)
B、機(jī)殼外表噴塑表面有無(wú)劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測(cè)量
D、該焊機(jī)有無(wú)有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
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A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
A、預(yù)熱溫度比已評(píng)定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評(píng)定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號(hào)
A、100
B、200
C、300
D、400
A．5
B．10
C．20
D．30
A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
以下電子元器件（）有極性。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。