A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
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A、氧、氮和碳
B、氧、氫和碳
C、氫、氮和碳
D、氧、氮和氫
A、抗拉強(qiáng)度
B、耐腐蝕性能
C、耐高溫性能
D、絕緣和導(dǎo)電
A.鉻
B.釩
C.鎳
D.鎢
A.產(chǎn)品的名稱(chēng)
B.產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范或使用條件
C.焊接資料
D.下料資料
A、10~20mm
B、20~40mm
C、30~50mm
D、40~60mm
最新試題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()