如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

常壓的硅外延方法有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。