A.手持探頭的姿勢隨探頭移動(dòng)而保持不變；
B.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上底波是否變化；
C.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài)；
D.盡量多涂耦合劑。
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A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)不易清除而導(dǎo)致螺栓腐蝕；
B.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號(hào)；
C.改善耦合效果，有利于聲傳播；
D.以上都是。
A.根據(jù)回波位置；
B.根據(jù)回波幅度；
C.根據(jù)回波相位；
D.根據(jù)缺陷回波。
A.與相鄰或?qū)?yīng)位置上件號(hào)相同的螺栓對比
B.與參考試塊進(jìn)行對比
C.應(yīng)立即拆除做表面探傷檢查確認(rèn)
D.按裂紋顯示作報(bào)廢處理
A.對所有適用超聲方法的結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查
B.對零件進(jìn)行抽樣檢查
C.對重要零件關(guān)鍵部位進(jìn)行檢查
D.對同類型飛機(jī)已發(fā)現(xiàn)缺陷的零件或部位進(jìn)行檢查
最新試題
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
超聲檢測對缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）是影響缺陷定量的因素。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。
儀器水平線性影響（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小，操作方便，適用于（）的工件。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
在對缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。