單項(xiàng)選擇題為減少凹面探傷時(shí)的耦合損耗，通常采用以下方法：（）

A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以


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1.單項(xiàng)選擇題被檢工件晶粒粗大，通常會(huì)引起：（）

A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部

2.單項(xiàng)選擇題影響直接接觸法耦合損耗的原因有：（）

A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)

3.單項(xiàng)選擇題在脈沖反射法探傷中可根據(jù)什么判斷缺陷的存在？（）

A.缺陷回波
B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱
D.AB都對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題厚度均為400mm，但材質(zhì)衰減不同的兩個(gè)鍛件，采用各自底面校正400/Φ2靈敏度進(jìn)行分別探測(cè)，現(xiàn)兩個(gè)鍛件中均發(fā)現(xiàn)缺陷，且回波高度和缺陷聲程均相同，則：（）

A.兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同
B.材質(zhì)衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小
C.材質(zhì)衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小
D.以上都不對(duì)