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A.6臺(tái)
B.8臺(tái)
C.3臺(tái)
D.4臺(tái)

A.DrictX12
B.DrictX9.0C
C.DrictX11
D.DrictX10

A.intel APU技術(shù)平臺(tái)，真正將CPU與GPU完美的融合在一起，實(shí)現(xiàn)效率與資源整合的最優(yōu)化
B.intel SandyBridge技術(shù)平臺(tái)，CPU與GPU完全融合，實(shí)現(xiàn)效率與資源整合的最優(yōu)化
C.intel Westmere–Clarkdale技術(shù)平臺(tái)，多芯片封裝方案，實(shí)現(xiàn)效率與資源整合的最優(yōu)化

A.SRS環(huán)繞立體聲，三維音效
B.Dolby ProLogic II技術(shù)，環(huán)繞立體聲
C.Digital Theater Sound技術(shù)，6聲道音效

A.一鍵電視技術(shù)
B.PC/TV畫(huà)中畫(huà)
C.多線程技術(shù)

A.鎧甲式設(shè)計(jì)
B.海豚背部曲線式設(shè)計(jì)
C.戰(zhàn)斗機(jī)設(shè)計(jì)
D.跑車式設(shè)計(jì)

A.全線標(biāo)配ATi6650顯卡、2G顯存、4G內(nèi)存、640G硬盤(pán)
B.全線標(biāo)配GT550顯卡、2G顯存、4G內(nèi)存、640G硬盤(pán)
C.全線標(biāo)配ATi6650顯卡、1G顯存、2G內(nèi)存、640G硬盤(pán)
D.全線標(biāo)配GT550顯卡、1G顯存、2G內(nèi)存、500G硬盤(pán)

A.F16戰(zhàn)斗機(jī)
B.概念跑車
C.F1賽車
D.太空飛船

A.15：10
B.16：10
C.4：03
D.16：09

A.32nm
B.65nm
C.22nm
D.45nm