單項(xiàng)選擇題PZ—8直流數(shù)字電壓表使用時(shí)若被測(cè)電壓中含有交流成分，可將（）開(kāi)關(guān)置于“引入”位置，以減少干擾。
A、信號(hào)
B、濾波
C、指示
D、控制
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1.單項(xiàng)選擇題逐次逼近數(shù)字電壓表又稱為（）數(shù)字電壓表。
A、反饋式
B、編碼式
C、反饋逼近式
D、反饋編碼式
2.單項(xiàng)選擇題數(shù)字電壓表按體積分類有（）。
A、臺(tái)式和袖珍式等
B、便攜式和袖珍式等
C、臺(tái)式、袖珍式等
D、臺(tái)式、便攜式和袖珍式等
3.單項(xiàng)選擇題數(shù)字電壓表與模擬電壓表相比，具有精度高、測(cè)量速度快、輸入阻抗高、讀數(shù)直觀、準(zhǔn)確和（）等特點(diǎn)。
A、成本高
B、更美觀
C、輸出阻抗低
D、自動(dòng)化程度高
4.單項(xiàng)選擇題數(shù)字電壓表是將被測(cè)的模擬量轉(zhuǎn)換為與之對(duì)應(yīng)的數(shù)字量，測(cè)量結(jié)果以十進(jìn)制數(shù)字顯示的（）儀器。
A、電工測(cè)量
B、方便測(cè)量
C、萬(wàn)能
D、電子測(cè)量
5.單項(xiàng)選擇題二次焊接的工藝流程為：焊前準(zhǔn)備、涂焊劑、預(yù)熱、浸焊、冷卻、涂焊劑、預(yù)熱、（）、冷卻、清洗。
A、浸焊
B、無(wú)
C、波峰焊
D、冷卻
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題