調試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？

堅膜烘焙在加熱平板上進行，溫度控制在（）。

解決金屬鋁與襯底之間肖特基接觸的方法有（）。

試說明ICT測試電阻器阻值的原理？為什么要加隔離點？

光刻膠對人部分可見光敏感，但對（）光不敏感。

分結深是重要的結構參數，在檢驗時發(fā)現超淺結注入時，判斷其造成原因有（）

回態(tài)源擴散的雜質源有（）

在離子注入完成后，檢驗到硅片表面有顆粒污染嚴重的情況，該情況引起的主要問題有（）

當需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時，一般使用（）。

刻蝕氮化硅薄膜時，可以用加熱的磷酸進行刻蝕，此時的溫度一般設置在（）