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B、TCLC808
C、康佳S905
D、金立GN658
E、索愛K750
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A、VCORE
B、VDD
C、V_SIM
D、PWKEY
E、PMIC_VTCXO
A、VRTC在任何手機(jī)中均是加電即有;
B、后備電池的作用是當(dāng)手機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)繼續(xù)給實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路供電;
C、每次關(guān)機(jī),開機(jī)都要調(diào)整時(shí)間可能的原因是未裝后備電池或后備電池?fù)p壞;
D、32k晶體虛焊或損壞在不同平臺(tái)中故障現(xiàn)象可能有所不同;
E、32k晶體虛焊或損壞不可能會(huì)導(dǎo)致不開機(jī)。
A、CPU
B、電源
C、卡座虛焊
D、軟件
E、卡與卡座接觸不良
A、電池電壓未加到電源IC上
B、電源IC虛焊或損壞
C、開機(jī)線路斷線
D、CPU虛焊或損壞
E、32.768KHZ晶體損壞
最新試題
摔壞手機(jī)的檢修注意要點(diǎn)是什么?
壓敏電阻,在手機(jī)電路中兼有過壓保護(hù),靜電防護(hù)的功能。
進(jìn)水手機(jī)的檢修需注意什么
以下哪些是手機(jī)中常用的半導(dǎo)體器件?()
請(qǐng)描述iphone手機(jī)的故障分類和主要檢修方法。
請(qǐng)畫出采用高通公司MSM芯片組的CDMA2000手機(jī)電路結(jié)構(gòu)
請(qǐng)簡(jiǎn)述展訊平臺(tái)手機(jī)的發(fā)射信號(hào)流程
手機(jī)中的二極管,按照材料來區(qū)分,最常用的二極管是()
在目前的高端智能手機(jī)中,基帶處理器一般都是()封裝的。
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