在目前的高端智能手機(jī)中，基帶處理器一般都是（）封裝的。

GSM900的信道號分為512-885。

請描述iphone手機(jī)的故障分類和主要檢修方法。

請描述MTK平臺手機(jī)的檢修方法

手機(jī)中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時(shí)散熱。

請簡述展訊平臺手機(jī)的發(fā)射信號流程

壓敏電阻，在手機(jī)電路中兼有過壓保護(hù)，靜電防護(hù)的功能。

以下哪些原因不可能造成手機(jī)無法接收短信息功能？（）

在手機(jī)當(dāng)中，供電部分的電流是（），信號部分的電流是（）。

以下哪些是手機(jī)中常用的半導(dǎo)體器件？（）