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填空題

集成電路用單晶硅的主要制備方法是（）

答案：提拉法和區(qū)熔法

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答案：晶體管特征尺寸每三年減小到約70%，30年內有效，也可表示為集成電路的特征尺寸每三年縮小30%；集成度每三年翻二翻，集成...

（）和（）是半導體器件的最常用摻雜方法。（）、（）是Si常用的施主雜質；（）是Si常用的受主雜質；（）是GaAs常用的P型摻雜劑；（）是GaAs常用的N型摻雜劑。

答案：熱擴散；離子注入；P；As；B；Zn；Si

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