單項選擇題微波介質(zhì)陶瓷在微波頻段下的損耗主要包括()。
A.電導(dǎo)損耗
B.極化損耗
C.磁損耗
D.以上都是
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1.單項選擇題微波介質(zhì)陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是()。
A.電子封裝
B.通信
C.醫(yī)療
D.航空航天
2.單項選擇題硅光芯片的性能評估通常不包括()。
A.信號衰減
B.芯片厚度
C.誤碼率
D.功耗
3.單項選擇題硅光芯片的應(yīng)用拓展受到()限制。
A.技術(shù)標準缺乏
B.顏色種類少
C.重量過大
D.以上都不是
4.單項選擇題以下哪個不是硅光芯片面臨的市場風(fēng)險()?
A.競爭激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價格波動
D.顏色單一
5.單項選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件()?
A.光源
B.探測器
C.散熱器
D.電池
最新試題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是()。
題型:單項選擇題
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過()。
題型:單項選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項選擇題