單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件()?
A.光源
B.探測(cè)器
C.散熱器
D.電池
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的發(fā)展方向()?
A.多功能集成
B.單一功能強(qiáng)化
C.降低制造成本
D.增加芯片體積
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能參數(shù)()?
A.帶寬
B.電容
C.電阻
D.延遲
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片量產(chǎn)的因素()?
A.生產(chǎn)設(shè)備
B.原材料供應(yīng)
C.芯片顏色
D.工藝穩(wěn)定性
4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用特點(diǎn)()?
A.高精度
B.高靈敏度
C.低可靠性
D.高速率
5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在競爭對(duì)手()?
A.砷化鎵芯片
B.磷化銦芯片
C.陶瓷芯片
D.傳統(tǒng)電子芯片
最新試題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項(xiàng)選擇題