A.對(duì)晶片的振動(dòng)起阻尼作用
B.對(duì)晶片起支撐作用
C.吸收晶片背面發(fā)射的超聲波
D.以上都是
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A.作為探測(cè)時(shí)的基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中的缺陷與已知反射體進(jìn)行比較；
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具；
C.為檢出某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證；
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷提供保證。
A.這些反射體的回波脈沖寬度是不一樣的
B.考慮到不同材質(zhì)的衰減因素；
C.可以隨工件情況不同以便得到一個(gè)能模擬某一特定尺寸的信號(hào)
D.以上都是
A.測(cè)定探頭特性
B.確定不連續(xù)性尺寸及位置
C.評(píng)估材料的聲傳播特性
D.以上都是
A.粗晶材料中散射信號(hào)與脈沖信號(hào)之比
B.人工反射體信號(hào)與雜波信號(hào)之比
C.儀器與探頭組合后引起的雜波信號(hào)與示波屏垂直刻度的滿幅度之比
D.以上都是
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能
C.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成熱能
D.A和B
最新試題
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
儀器水平線性影響（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。