探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對受檢工件的（）做好記錄。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個面，甚至只有一個可探測面。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對缺陷的定位精度。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）