A、切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B、高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C、熒光磁粉與非熒光磁粉相比，一般說前者的磁懸液濃度要低
D、以上都對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通，比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度，隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長(zhǎng)的試件，不需進(jìn)行分段磁化
A．缺陷離試件表面越近，形成的漏磁通越小
B．在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時(shí)，其漏磁通密度受缺陷方向影響
C．交流磁化時(shí)，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時(shí)的漏磁通要小
D．在磁場(chǎng)強(qiáng)度、缺陷類型和大小為一定時(shí)，其漏磁通密度受磁化方向影響；
E．除A以外都對(duì)
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場(chǎng)方向之間的夾角為零時(shí)，漏磁場(chǎng)最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A．缺陷方向與磁力線平行時(shí)，漏磁場(chǎng)最大
B．漏磁場(chǎng)的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C．漏磁場(chǎng)的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D．工件表層下，缺陷所產(chǎn)生的漏磁場(chǎng)，隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時(shí)漏磁通最大
D、以上都對(duì)
最新試題
磁粉檢測(cè)，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的水?dāng)嘣囼?yàn)，主要是用來檢驗(yàn)水磁懸液對(duì)被檢表面的潤(rùn)濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水?dāng)唷北砻?，才可以開始磁粉檢測(cè)。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進(jìn)行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。
組合裝配件應(yīng)分解后再進(jìn)行磁粉檢測(cè)。
磁粉檢測(cè)—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測(cè)。
一般說來，進(jìn)行了周向磁化工件的退磁，應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。
熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場(chǎng)退磁法。
根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，磁粉檢測(cè)前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。