問答題什么是滲透探傷工藝規(guī)程?簡述滲透探傷檢驗規(guī)程及工藝卡的區(qū)別。
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最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
題型:判斷題
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
題型:判斷題
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:單項選擇題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
題型:單項選擇題
底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
題型:單項選擇題
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
題型:判斷題
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
題型:判斷題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型:判斷題
探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即()。
題型:單項選擇題