問(wèn)答題簡(jiǎn)述滲透探傷的工作原理和基本步驟。

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1.單項(xiàng)選擇題比較兩種不同滲透劑性能時(shí),哪種試塊最實(shí)用?()

A.A型試塊
B.B型試塊
C.凸透鏡試塊
D.帶已知裂紋的試塊

2.單項(xiàng)選擇題已經(jīng)進(jìn)行過(guò)滲透探傷的工件重新滲透探傷時(shí),存在的問(wèn)題是()

A.滲透劑可能在零件表面形成液珠
B.殘留在不連續(xù)性中的滲透劑干涸不易溶解,可能導(dǎo)致探傷結(jié)論錯(cuò)誤
C.滲透劑的顏色亮度可能大大降低
D.以上說(shuō)法都不對(duì)

3.單項(xiàng)選擇題顯像時(shí)間取決于()

A.所使用滲透液的類(lèi)型
B.所使用顯像劑的類(lèi)型和被檢出缺陷的類(lèi)型
C.被檢材料的溫度
D.所有上述內(nèi)容

4.單項(xiàng)選擇題滲透溫度一般控制在()

A.15~50℃
B.4~60℃
C.20~40℃
D.小于80℃

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)涂漆表面進(jìn)行滲透探傷的第一步是()

A.將滲透液噴到表面上
B.將漆層完全去除
C.用洗滌劑徹底清洗表面
D.用鋼絲刷刷表面,使光滑的漆層變得粗糙

最新試題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈,其阻抗變大的情況有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題