A.隨時間增大
B.與時間無關(guān)
C.隨時間減小
D.三者都不對
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A.工作電太KV的大?。?br />
B.工作電流mA的大?。?br />
C.工件厚度的大??;
D.陽極冷卻速度的大小。
A.防止電極材料氧化;
B.使阻極與陽極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過;
D.以上三者均是。
A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實際焦點尺寸
D.有效焦點尺寸
A.變硬
B.變軟
C.不變
D.不一定
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。