A.防止電極材料氧化;
B.使阻極與陽極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過;
D.以上三者均是。
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A.減小設備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實際焦點尺寸
D.有效焦點尺寸
A.變硬
B.變軟
C.不變
D.不一定
A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜
A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中,錯誤的是()。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。