A.傳熱管
B.筒體組件
C.下封頭
D.上封頭
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A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤保存或光碟刻錄保存
D、以上都對(duì)
A、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常使用在高能量RT
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對(duì)
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。