A、實(shí)時(shí)射線(xiàn)檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線(xiàn)檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線(xiàn)檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線(xiàn)檢測(cè)通常使用在高能量RT
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A、直接用X射線(xiàn)膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線(xiàn)膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X(jué)射線(xiàn)膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X(jué)射線(xiàn)膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對(duì)
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
A、8毫米
B、6毫米
C、3毫米
D、5毫米
A、定量線(xiàn)
B、測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)
C、判廢線(xiàn)
D、Φ2線(xiàn)
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()