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問答題

【簡答題】簡述銅互連的優(yōu)點及采取的工藝措施。

答案：優(yōu)點：①電阻率更低；②電流密度高：抗電遷徙能力好于鋁，銅合金中加入Al或Ti進一步增強抗電遷移；③更少的工藝步驟：采用大...

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【簡答題】簡述電遷移現(xiàn)象及解決方法。

答案：當金屬線流過大密度的電流時，電子和金屬原子的碰撞引起金屬原子的移動導致金屬原子的消耗和堆積。電遷移現(xiàn)象會造成金屬線開路、...

【簡答題】簡述鋁的結穿刺現(xiàn)象及解決方法。

答案：在純鋁和硅的界面加熱合金化過程中（450～500℃），硅開始溶解在鋁中直到在鋁中的濃度達到0.5％，該過程消耗硅并在硅中...

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