填空題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚則頻率()
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最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項選擇題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型:判斷題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
題型:單項選擇題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:單項選擇題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型:判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
題型:單項選擇題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型:判斷題