為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準的要求，標(biāo)準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準確。