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你可能感興趣的試題
A、通過機(jī)械加工使工件表面與試塊表面的光潔度一致
B、補(bǔ)償因表面耦合損耗而引起的分貝差值
C、采用黃油作耦合劑
D、以上都不是
A、平行于探測面的缺陷
B、與探測面傾斜的缺陷
C、垂直于探測面的缺陷
D、不能用斜探頭檢測的缺陷
A、縱向缺陷
B、橫向缺陷
C、表面缺陷
D、以上都是
A、AVG曲線
B、參考試塊
C、工件的大平底
D、以上都是
A、回波清晰、尖銳
B、缺陷的區(qū)域較大且集中于工件中心部位
C、會造成底波衰減
D、以上都是
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。