A、大于60°
B、等于60°
C、小于60°
D、以上都可能
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A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B、界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
D、以上全部
A、只繞射,無反射
B、既反射,又繞射
C、只反射,無繞射
D、以上都可能
A、反射
B、折射
C、波型轉(zhuǎn)換
D、以上都可能
A、五個波長
B、一個波長
C、1/10波長
D、0.5波長
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。