A、只繞射,無反射
B、既反射,又繞射
C、只反射,無繞射
D、以上都可能
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A、反射
B、折射
C、波型轉(zhuǎn)換
D、以上都可能
A、五個波長
B、一個波長
C、1/10波長
D、0.5波長
A、剪切波
B、瑞利波
C、壓縮波
D、蘭姆波
A、與板厚有關(guān)
B、與材料的縱波和橫波速度有關(guān)
C、與頻率有關(guān)
D、以上都是
A、100mm
B、200mm
C、300mm
D、400mm
最新試題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。