A、分辨力和靈敏度
B、指向性和近場(chǎng)長(zhǎng)度
C、折射角和入射角
D、指示長(zhǎng)度
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A、缺陷回波
B、遲到回波
C、底面回波
D、側(cè)面回波
A、1/2倍
B、1倍
C、2倍
D、4倍
A、沒(méi)有特定方式
B、大平底方式和試塊方式
C、槽形反射孔方式
D、以上都可以
A、工件內(nèi)有大缺陷
B、靈敏度過(guò)高
C、晶粒粗大和樹枝狀結(jié)晶
A、連續(xù)波顯示
B、A掃描顯示
C、B掃描顯示
D、C掃描顯示
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。