單項(xiàng)選擇題如果儀器采用鋸齒掃描發(fā)生器,其掃描鋸齒波形的好壞程度,決定了掃描()的好壞。

A、動(dòng)態(tài)范圍 
B、垂直線性 
C、水平線性


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1.單項(xiàng)選擇題由于工件表面粗糙,而造成聲波傳播的損耗,其表面補(bǔ)償應(yīng)為()

A、2dB
B、4dB
C、用實(shí)驗(yàn)方法測定的補(bǔ)償dB值
D、對第一種材料任意規(guī)定的補(bǔ)償dB值

2.單項(xiàng)選擇題粗晶材料的探傷可選用()頻率的探頭

A、2.5MHz
B、1.25MHz
C、5MHz
D、10MHz

3.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中,如果材料的晶粒粗大,通常會(huì)引起()

A、底波降低或消失
B、有較高的"噪聲"顯示
C、使聲波穿透力降低
D、以上全部

5.單項(xiàng)選擇題A型超聲波探傷儀上的“抑制”旋鈕打開對下述哪個(gè)性能有影響?()

A、垂直線性
B、水平線性
C、脈沖重復(fù)頻率
D、延遲

最新試題

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。

題型:單項(xiàng)選擇題

對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題